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PCB設計篇:PCB打樣設計有何難度?

2019-11-13 10:04 來源:互聯網 編輯:Emma

關于PCB設計我們之前闡述過設計技巧、學習思路等相關知識,我們今天的主題是關于PCB打樣的。這個里面有什么樣的學問,對于出于茅廬的你應該注意哪些,趕緊收藏吧!

PCB設計篇:PCB打樣設計有何難度?


PCB設計篇:PCB打樣設計有何難度?


一、PCB打樣加工層次定義不明確

單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子,裝上器件而不好焊接。

二、PCB打樣大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

三、PCB打樣用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

四、PCB打樣電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式電源,地層與實際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接區域封鎖。

五、PCB打樣字符亂放

字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

六、PCB打樣表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言,對于太密表面貼裝器件,其兩腳之間間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下交錯位置,如焊盤設計太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

七、單面焊盤孔徑設置

單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔座標,而出現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

八、PCB打樣焊盤重疊

在PCB打樣鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊,繪出底片后表現為隔離盤,造成報廢。

九、PCB打樣設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充

產生光繪數據有丟失現象,光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫,因此產生光繪數據量相當大,增加了數據處理難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無用連線,本來是四層板卻設計了五層以上線路,使造成誤解。 違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。

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